1、负责先进封装2.5D/3D&Mems工艺研发；

2、负责TSV工艺流程设计，在线研发；

3、负责深SI刻蚀，减薄，SI表面处理工艺研发；

4、负责实验室工艺研发工作，产品流程制定，工艺整合；

5、负责实验室设备单项工艺调试，根据产品研发需要订制化工艺研究，DOE方案设计，实验结果分析对应；

6、对应不同的研发项目，负责制定项目对应的工艺研发计划，和长期的研发规划，及时与项目组对齐，保证项目研发进度；

7、配合设备工程师，完成设备PM和维修后的设备恢复工作，协助设备工程师完成相关设备故障查找；

8、负责实验室相关sop文件的撰写，质量体系建设，人员培训；

9、负责项目物料采购，物料规格制定。

职位要求：

1、有半导体前段FAB或后段先进封装FAB模组工艺开发或Mems工艺集成工作经验；

2、半导体前段光刻工艺研发工作经验，对TEL,DNS,SUSS，芯源等供应商的涂胶显影设备结构&操作都非常熟悉，常见正负胶，不同粘度光刻胶的涂胶显影工艺程序有非常丰富的处理经验；对NIKON,CANON,ASML的光刻机设备结构&操作都非常熟悉，常见正负胶，不同粘度光刻胶的曝光工艺程序有非常丰富的处理经验

3、熟悉TSV封装工艺流程，对2.5D/3D先进封装有丰富的在线工艺研发经验，工艺异常处理经验；

4、有良好的沟通协调能力和团队合作精神；

5、能熟练应用Word、Excel、PPT等办公软件应用；具有一定的写作能力，能熟练输出工作总结、汇报、案例等文档。

上班地址：松山湖